što su dvostrani, šindrani, polu-čip i MBB moduli solarnih panela sa više sabirnica

Solarni fotonaponski modul je osnovni dio sistema za proizvodnju solarne energije, a njegova funkcija je pretvaranje solarne energije u električnu energiju i slanje je u akumulatorsku bateriju za skladištenje. Prema komponentama, najčešće korišteni fotonaponski moduli od kristalnog silicija uglavnom se sastoje od tri dijela: ćelije, EVA materijala za pakovanje, stakla, stražnje ploče i okvira i razvodne kutije.

solarni paneli:

To je osnovna komponenta proizvodnje solarne energije. Prema fotonaponskom efektu, može formirati slobodne elektrone pod uvjetima svjetlosti i stvoriti struju pod jednosmjernom provodljivošću PN spoja, pretvarajući tako sunčevu energiju u električnu. Trenutno, razvojne tehnologije solarnih ćelija uključuju aluminijumsko pozadinsko polje (Al-BSF), pasivizirani emiter i pozadinsko polje (PERC), heterospoj (HIT) i tako dalje.

EVA materijal za kapsuliranje: termoreaktivni ljepljivi film koji sadrži EVA se koristi za laminiranje ćelije, stražnje ploče i stakla u cjelinu kako bi se formirao modul.

Staklo, stražnja ploča i okvir: dijelovi koji sprječavaju oštećenje ćelija od strane vanjskog svijeta, produžavaju vijek trajanja modula i olakšavaju naknadnu instalaciju.

Razvodna kutija: Generalno, postoji 60 ili 72 ćelije u modulu. Ćelije su povezane u seriju preko srebrne paste. Nakon što se struja formira pod svjetlosnim uvjetima, ona se prenosi na razvodnu kutiju kroz žicu od srebrne paste, a zatim se povezuje na vanjsku bateriju.

SolarnoUnutrašnja struktura PV modula:

Tehnologija polu-ćelije je tipična tehnologija koja proporcionalno povećava snagu i nadograđuje ćeliju veće efikasnosti kako bi donijela veće poboljšanje. Tehnologija polučipa postavljena na konvencionalne polikristalne module može povećati snagu za 5~6W; ista tehnologija se može postaviti na monokristalne perc module kako bi se povećala snaga za više od 8W. U 2018., moduli sa punim čipom činili su više od 90 posto udjela. Tehnologija polučipa smanjuje serijski otpor u modulu, smanjuje unutrašnji gubitak energije i poboljšava efikasnost konverzije. Tehnologija polučipa je zrela i prinos je zagarantovan. Trenutni proizvodni kapacitet je oko 15 GW, a očekuje se da će u budućnosti postepeno zamijeniti cijeli čip.

Kapacitet šindre i prognoza u 2017-2021 (GW)

Takozvana tehnologija šindre odnosi se na rezanje tradicionalnih kriški baterije na 1/5, korištenjem provodljivog ljepila za direktno povezivanje dvije baterije, njihovo spajanje i slaganje zajedno, a zatim spajanje kriški baterije u seriju na osnovu toga. Na ovaj način, 2-3 mm razmak između ćelija rezervisan u tradicionalnim modulima može biti eliminisan, a više ćelija se može učitati u istom području. Uopšteno govoreći, konvencionalni modul tipa 60- može učitati 66 ćelija.

Osim toga, budući da tehnologija šindra koristi provodljivo ljepilo umjesto trake za zavarivanje za prijenos struje, nema problema s trakom za zavarivanje koja pokriva efektivno područje primanja svjetlosti u tradicionalnom modulu, tako da efektivno područje primanja svjetlosti modula sa šindrama je veći od tradicionalnog modula, što dodatno poboljšava performanse slaganja. Efikasnost konverzije komponenti pločica. Tehnologija šindre je važna tehnološka inovacija tehnologije fotonaponskih modula. Shindling je promijenio dugoročnu metodu korištenja trake za zavarivanje za električno povezivanje ćelija, uvelike povećavajući svjetlosnu površinu fotonaponskih modula. Proizvodni kapacitet modula od šindre također je značajno povećan od ove godine, ali zbog dugotrajne zabrinutosti zbog kršenja patenta u tehnologiji šindre, krajnje tržište je relativno ograničeno. Za prekomorski izvoz, moduli sa šindrom većine proizvođača još uvijek se uglavnom isporučuju za domaće projekte u Kini.

Iz perspektive toka procesa šindrenih komponenti, prva poteškoća leži u problemima kao što su pukotine i oštećenja koja mogu nastati tokom procesa rezanja; drugi je da je u procesu zavarivanja potrebno koristiti poseban stringer za šindre. Zahtevaj. Općenito, procesi koji utječu na prinos komponenti od šindre uključuju lasersko rezanje, raspored trake baterije, zavarivanje trake baterije, itd. Osim toga, ostali procesi i zahtjevi opreme su u osnovi isti kao i kod konvencionalnih komponenti.